工控產品（pǐn）

【產品名稱】 SONIX FUSION 超聲（shēng）波掃描顯微鏡 (Scanning Acoustic Microscope) 主機係統
【品牌型號】 SONIX (美國/韓國（guó）品（pǐn）牌) - FUSION 係列（liè）
【設備（bèi）狀（zhuàng）態】 實（shí）驗室退役設備，成色（sè）極新（9成新以上），但核心部件缺（quē）失（詳見下方說明）

【核心配（pèi）置與現狀】
本品為SONIX FUSION係列（liè）的完整機櫃與控製係（xì）統，不包含超聲掃描頭（Transducer），且原配工控機故障。

• 保留部件：

• 原裝白色防（fáng）靜電機櫃（帶SONIX FUSION標（biāo）識）；

• 原（yuán）裝防（fáng）護罩（安全互鎖係統完好（hǎo））；

• 高精度XYZ運動平（píng）台（機（jī）械（xiè）結構完好，導軌順滑）；

• Xenus 數字控製器（藍色模塊，可見於內部照片，這是（shì）SONIX的核心控製單元，價值昂貴）；

• RF脈衝發生器/接收器模塊；

• 內部線束、氣路（lù）管、控製板卡（布局整（zhěng）潔）。

• 缺失（shī）/故障（zhàng）部件：

• ❌ 超聲（shēng）掃描頭（最核心（xīn）部件，需另配）；

• ❌ 工控機（開機故障，需更換主機或維修）；

• ❌ 顯示器、鍵盤鼠標（biāo）（需自備）。

【設（shè）備介紹】
SONIX FUSION 是行業領先的SAM設備，利用高頻超（chāo）聲波（10MHz-200MHz+）穿透材料，通過接收反射波成像。它是半導體封裝、PCB製造、材（cái）料科（kē）學中非破壞性檢測的金標準。

• 應用領域：

• 半導體：晶圓分層（céng）（Delamination）、空洞檢測（Void）、鍵合線斷裂分析；

• PCB/電子組裝（zhuāng）：BGA焊接質量、通孔鍍層檢查；

• 材料：陶瓷、複合材料（liào）內（nèi）部缺陷檢測。

【為什麽購買（mǎi）這台“殘機”？】

1. 超高性價比的配（pèi）件庫：一台全新的Xenus控製（zhì）器+機架價值不菲，本機（jī）相當（dāng）於以廢鐵價出售核心控製單元和精密機械平台。

2. 修複潛力大：如果您的實驗室有閑置的SONIX掃描頭，或者能淘（táo）到二手掃（sǎo）描頭，這台機器的機械和電氣部分幾（jǐ）乎是全新的，接上即可用。

3. 拆機賣件：Xenus控製器（qì）、RF模塊、精密滑台在二手市場非（fēi）常搶手。

4. 教（jiāo）學/展示：用於高（gāo）校教學，展示SAM設備的內部構造和氣路/電路布局。

【技術參數（shù）（基於FUSION係列標準）】

• 頻率範（fàn）圍：10MHz - 200MHz (取決（jué）於掃描頭)

• 掃描模式：C-Scan, B-Scan, 3D成（chéng）像（xiàng）

• 分辨率：最高可（kě）達微米級

• 載物（wù）台：自動XYZ，行程符合8寸/12寸晶圓標準

【售後與物流（liú）】

• 設備重量較大（約200kg+），需打木（mù）架（jià）發貨，建議自提或使用專業精密儀器物流。

• 發貨前可提供詳細內部視頻驗貨。

• 特別聲明：因缺少核心（xīn）掃描頭且電（diàn）腦故障，本品（pǐn）按“配件/維（wéi）修機”出售，售出不退不換，請買家確認需（xū）求後下（xià）單。