分析儀

SEAMARK X6600 是一款工業用微焦點 X 射線檢（jiǎn）測設備（bèi），設備正（zhèng）麵（miàn）標識為 X Ray 6600，銘牌型號為 X6600，2020年4月出廠。該設備主要用於電子（zǐ）製造、PCB板檢測、芯片封裝檢測（cè）、BGA焊點檢查、焊接缺陷分析、元器件內部結構觀察（chá）等場景，適合維修企業、電子製造工廠、實驗（yàn）室、質檢部（bù）門和二手設備采購用戶使用。

本（běn）機成色非常（cháng）新，外觀保存良好，整機帶顯（xiǎn）示器、鍵盤、鼠標及操作台，設備功（gōng）能正常，運行穩定，可用於常規電子元器件及線路板的無損檢測。X射線檢（jiǎn）測（cè）相比傳統目檢或顯微鏡檢查，可（kě）以觀察到（dào）器件內部焊點、虛焊、連錫、空洞、斷線、封裝（zhuāng）內部結構異常等問題（tí），特別（bié）適合BGA、QFN、芯片封裝、連接器、焊盤、PCB多（duō）層板等無法直接觀察的檢測對象。

該設備采用微焦點 X-Ray 檢測結構，銘牌參數顯示 X-Ray Tube 規（guī）格為（wéi） 90KV / 0.12mA，可滿足多數電子行業小型工件、精密焊點、PCB及芯片封（fēng）裝（zhuāng）檢測需求。設備體積適中，適合車間、實驗室或維修檢測中心（xīn）部署。

主要特點

1. 微焦點X射線檢測設備（bèi）
   適用於PCB、芯片（piàn）、BGA、焊點、電子元器件等內部結構檢測，可實現無損觀察。

2. 2020年出廠，設備年份較新（xīn）
   銘牌顯示生（shēng）產日期為2020年4月，整體保存狀態較好，外觀接近新機。

3. 適合電子維修與質量檢測
   可用（yòng）於檢測虛焊、空（kōng）焊、連錫、焊點空洞、芯片封裝異常、線路板內部缺陷等問題。

4. 帶顯示器、鍵盤、鼠標
   整套設備包含基本操作附件，方便客戶到貨後安裝、調試（shì）和（hé）使用。

5. 工業級封閉式（shì）結（jié）構
   設備帶有檢測（cè）艙門、觀（guān）察（chá）窗及安全警示標識，適合工業檢測環境使用。

6. 功能正常（cháng），性能穩（wěn）定
   設備目前狀（zhuàng）態良好，可作為生產檢測、維修分析或（huò）實驗室檢測設備（bèi）使用（yòng）。

銘牌參數

適用行業（yè）

• PCB線路板生產與維修

• BGA返修與焊點檢（jiǎn）測

• 芯片封（fēng）裝檢測

• 電子元器件（jiàn）失效分析（xī）

• 工業產品無損（sǔn）檢測

• 實驗（yàn）室檢測與研（yán）發驗證

• 電（diàn）子製造企業質量（liàng）控（kòng）製

適合檢測的問題

• BGA焊球虛焊、空洞、連錫

• 芯片封裝內部異常（cháng）

• PCB內（nèi）部線路異常

• 焊點裂紋、焊接不良

• 元器件內（nèi）部結構損傷

• 小型精密部（bù）件內部缺陷

本設備為二手工業檢測設備，實物成色見（jiàn）圖片。設（shè）備保存良好，外觀幹淨，功能正常（cháng），適合（hé）需要采（cǎi）購 SEAMARK X6600、X-Ray Inspection System、PCB X射線檢測設備（bèi）、BGA檢測設（shè）備、芯片焊（hàn）點（diǎn）檢測設備的（de）用戶選購。